​随着3C数码行业的发展，3C数码产品朝着高集成化、高精密化方向高速发展，由于其产品内构件越来越小巧、精密，集成度越来越高，所以内结构件对于外观、形变、拉拔力提出了更高的加工要求。为让每一个零部件都能达到完美镶嵌和整合，在现在的3C电子加工生产激光焊锡机可用于CCM模组、CCM摄像头、VCM马达、金手指/FPC激光焊锡及各类线材焊接就必须采用了精密度极高的激光焊接工艺对零部件进行压缩加工。

激光作为一种高精度、高能量密度、高亮度、绿色清洁的加工方式，可制造出极端尺度、极端精度、极高性能的结构、器件或系统，已在3C领域广泛应用。在手机制造过程中，70%的制造工艺可以由激光实现。

普思立激光锡焊机

产品特点：

-采用波长为915nm的红外半导体激光器，可选配激光器功率。

-采用四轴三联动的控制系统，和 CCD 定位识别，单工位双工位可选，编程简单方便，稳定可靠。

-工作台采用龙门式的结构，高精度的滑台模组，滑台模组的行程可选，重复定位精度±0.01mm，有效保证焊接工艺的稳定和精度。

-用 CCD 工业相机自动抓取 Mark 点，并实现补偿定位的高精度焊接。

-广泛应用于 3C 行业的精密焊接。

-非接触式焊接工艺，在焊接时仅被焊区域局部加热，其它非焊区域不承受热效应。

-可焊接一些其他焊接中易受热损伤或易开裂的元器件，无需接触，不会给焊接对象造成机械应力。

-焊接时间短，效率高，并且焊点不会形成较厚的金属间化物层，所以质量可靠。